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立体配線成形技術

コンテンツ

IMPC® (In-Mold Printed Circuit)

樹脂製品と電子回路を一体化させ、
       樹脂製品に電気的機能性をもたせる技術


概要

  
  • フレキシブル基板をインサート成形
  • 特殊なプロセスおよび特殊な射出成形機を使わずに実現​
  • 一般的な成形樹脂材料が使用可能​
    *PC, PC/ABS, ABS, PMMAなど

特徴

軽量化・薄型化   :
 部品点数削減により軽量化、省スペースを実現
製品精度向上      :
 一体成形により、位置精度が向上
取付作業削減      :
 一体成形により取付作業を削減、製造ラインを簡素化
自動組立対応可能:
 コネクタ位置精度が高い為、自動組付対応可能
デザイン性向上   :
 透明樹脂、透明フィルムを使用し透明な製品にも対応可能


提案事例​

加飾一体成形​

LED調光機能搭載​



  • 立体配線
  • 加飾フィルムとフレキシブル基板のダブルインサート
  • LEDインジケーター
  • ヒーター回路
  • 樹脂一体コネクター
  • タッチスイッチ
  • 立体配線
  • カラーLED
  • 樹脂一体ライトアングルコネクター
  • タッチスイッチ
  • タッチスライダー
 
 
アプリケーションの一例 アプリケーションの一例
室内灯、ナイトライト、スマート表札、
スマート家電​
室内灯、ナイトライト、リモコン、 スマート家電​
   

オーバーヘッドコンソール

【開発中】電子部品樹脂埋込み一体成形

  • 立体配線
  • 光学設計との組合せによる導光体
  • 樹脂一体ライトアングルコネクター
  • 透明タッチセンサー電極
  • 防照・防水
  • 樹脂一体コネクター
  • 両面フラット
< デモ品使用電子部品 >
  LED,抵抗器,コンデンサー
  ヒューズ,トランジスタ,ダイオード
 
 
アプリケーションの一例
センターコンソール、アームレストスイッチ
アプリケーションの一例
電幅灯、道路鋲、防水リモコン

詳細は技術紹介動画にてご覧下さい  >



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Elephantech IMPC®(In-Mold Printed Circuit)Webサイト


IMPC®(In-Mold Printed Circuit)とは、エレファンテック㈱のIME技術の名称で​タカハタプレシジョン㈱とエレファンテック㈱との共同開発技術です。