本文へスキップします。

キャッチコピー

アライアンス企業様と共同で最先端技術の開発を行っております。


H1

IMPC®(In-Mold Printed Circuit)

コンテンツ

IMPC® (In-Mold Printed Circuit)

タカハタプレシジョンのコア技術である、金型製造、射出成形技術と Elephantech株式会社のインクジェット技術と高速無電解銅めっきにより製造をされたP-Flex®(FPC)製造技術を融合させた新技術(IMPC)開発を行っております。





◆IMPC®とは

IMPC®は樹脂製品と電子回路を一体化させ、樹脂製品に電気的機能性を持たせる技術です。

IMPC® (In-Mold Printed Circuit)ソリューションは、主に製造業のお客様を対象に、
これまで樹脂と電子回路それぞれ別々に設計・製造され、組み合わせて
作られていた部分最適化の構造に対して、部品全体での一体化・最適化を提供する
設計・製造ソリューションです。
樹脂と回路を一体化してより広い範囲での最適化設計が行えるため、
軽量化、薄型化、コスト削減等の様々なメリットを実現できます。


◆IMPC®コネクタ一体型タッチセンサー


※ IMPC®(In-Mold Printed Circuit)とは、エレファンテック社のIME技術の名称です。



◆特長

軽量化・薄型化:
部品点数削減により軽量化、省スペースを実現
製品精度向上:
一体成形により、位置精度が向上
取付作業削減:
一体成形により取付作業を削減、製造ラインを簡素化
自動組立対応可能:
コネクタ位置精度が高い為、自動組付対応可能
デザイン性向上:
透明樹脂、透明フィルムを使用し透明な製品にも対応可能
*エレファンテックWEBサイトより


次世代 IME(In-Mold Electronics)技術による新しいモノづくりを通じて、
人類・社会に貢献する活動を行っております。


技術検討、開発、量産等のお問い合わせはこちらからどうぞ。

お問い合わせ
IMPC®(In-Mold Printed Circuit)公式ページ


会社概要

   
     エレファンテック株式会社    タカハタプレシジョン株式会社
設立
   2014年
   1929年
所在地    東京都中央区八丁堀4-3-8    東京都新宿区西新宿3-9-12
   西新宿ダイヤモンドビル9階
資本金    1,281百万円
   99百万円
事業内容    プリンテッドエレクトロニクス製造技術の開発、
   サービス提供
   自動車、OA機器、計量器、住宅設備機器等、
   精密機能部品の製造・販売
従業員数    26名   4,848名
     www.elephantech.co.jp    www.takahata.biz